[发明专利]一种微电子封装器件可靠性在线测试装置在审

专利信息
申请号: 201910560485.2 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN110361645A 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 吴光华;蒋美仙;陈勇;兰秀菊;裴植;王成;易文超 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;H01L21/66
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人: 黄美娟;王兵
地址: 310014 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种微电子封装器件可靠性在线测试装置,包括:箱体,具有一用于放置被测器件的试验腔,并且箱体设有可与试验腔连通的测试窗口,测试窗口内设有多干根测试导线;测试件固定装置,设置于箱体的试验腔内;以及温湿度控制装置,包括控制部和检测部,控制部设置在箱体顶部,用于控制试验腔内的温度和湿度;检测部设置在试验腔内,并且检测部的信号输出端与控制部的信号输入端电连接,用于将试验腔内采集的温度和湿度信息传输给控制部。本发明的有益效果是:1)结构组成设计科学合理,设计的箱体内壁四周设置温湿度传感器,并通过控制器和水箱,给箱体内部提供特定的温湿度测试环境;2)测试窗口内部设置若干测试导线,方便进行实时在线测试。
搜索关键词: 试验腔 测试窗口 微电子封装器件 在线测试装置 测试导线 检测 温湿度控制装置 温湿度传感器 温湿度测试 信号输出端 信号输入端 被测器件 固定装置 结构组成 控制试验 内部设置 湿度信息 实时在线 箱体顶部 箱体内壁 箱体内部 控制器 测试件 电连接 水箱 腔内 连通 采集 测试 传输
【主权项】:
1.一种微电子封装器件可靠性在线测试装置,其特征在于,包括:箱体,具有一用于放置被测器件的试验腔,并且箱体设有可与试验腔连通的测试窗口,测试窗口内设有多干根测试导线;测试件固定装置,设置于箱体的试验腔内,用于固定被测器件;以及温湿度控制装置,包括控制部和检测部,控制部设置在箱体顶部,用于控制试验腔内的温度和湿度;检测部设置在试验腔内,并且检测部的信号输出端与控制部的信号输入端电连接,用于将试验腔内采集的温度和湿度信息传输给控制部。
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