[发明专利]Sn-Zn-Cu焊料的高通量制备方法有效
| 申请号： | 201910557829.4 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110280926B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 贾延东;耿川;王刚;易军;黄波 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京知果之信知识产权代理有限公司 11541 | 代理人： | 唐海力;李志刚 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种Sn‑Zn‑Cu焊料的高通量制备方法。该Sn‑Zn‑Cu焊料采用两靶共溅射沉积方法制得。本申请解决了传统试错法浪费大量原料和人力，以及工作效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | sn zn cu 焊料 通量 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Sn‑Zn‑Cu焊料的高通量制备方法，其特征在于，该Sn‑Zn‑Cu焊料采用两靶共溅射沉积方法制得。
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