[发明专利]一种仿生柔性力传感器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910550623.9 申请日: 2019-06-24
公开(公告)号: CN110329986B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 吴豪;姚果;李洋洋 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81B5/00;B82Y40/00;G01L1/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 孔娜;曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于柔性电子相关技术领域,其公开了一种仿生柔性力传感器及其制备方法,该方法包括以下步骤:(1)通过倒模技术制备得到柔性基底,所述柔性基底的表面形成有仿生微结构;(2)分别在两个所述柔性基底的仿生微结构上制备一层银纳米线及微毛,并分别在对应的两个所述柔性基底与所述仿生微结所在表面相背的表面上制备屏蔽层及负摩擦层背电极,由此得到正摩擦层及负摩擦层;(3)将所述正摩擦层与所述负摩擦层进行封装以形成柔性力传感器,所述正摩擦层的仿生微结构与所述负摩擦层的仿生微结构互扣以形成互锁。本发明避免了复杂的微纳制造工艺过程,简化了流程,工艺简单,易于实施。
搜索关键词: 一种 仿生 柔性 传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种仿生柔性力传感器的制备方法,其特征在于:(1)通过倒模技术制备得到柔性基底,所述柔性基底的表面形成有仿生微结构;(2)分别在两个所述柔性基底的仿生微结构上制备正摩擦层电极及微毛(6),并分别在对应的两个所述柔性基底与所述仿生微结所在表面相背的表面上制备屏蔽层(5)及负摩擦层背电极(7),由此得到正摩擦层及负摩擦层;(3)将所述正摩擦层与所述负摩擦层进行封装以形成柔性力传感器,所述正摩擦层的仿生微结构与所述负摩擦层的仿生微结构互扣以形成互锁。
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