[发明专利]具有压接管状套圈的导体组件和用于制造其的方法及工具有效

专利信息
申请号: 201910547567.3 申请日: 2019-06-24
公开(公告)号: CN110649401B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: J·魏兰;S·T·麦加维;R·D·刘易斯;J·孔茨 申请(专利权)人: 德尔福技术有限责任公司
主分类号: H01R9/05 分类号: H01R9/05;H01R11/11;H01R43/048
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡洪贵
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种电缆组件,其包括由外部绝缘体围绕的细长导体以及围绕该导体的一部分的外套圈。该外套圈的外表面变形以产生具有凹口表面的凹口,该凹口表面相对于外表面倾斜。该凹口形成倒钩,该倒钩至少部分地穿透外部绝缘体。还提出并描述了制造该电缆组件的方法以及用于形成该外套圈的工具。
搜索关键词: 具有 接管 状套圈 导体 组件 用于 制造 方法 工具
【主权项】:
1.一种电缆组件,包括:/n由外部绝缘体围绕的细长导体;以及/n围绕所述导体的一部分的外套圈,其中,所述外套圈的外表面被变形以产生凹口,所述凹口具有相对于所述外表面倾斜的凹口表面,所述凹口形成至少部分地穿透所述外部绝缘体的倒钩。/n
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