[发明专利]一种磁流体热膨胀系数测量系统及方法在审

专利信息
申请号: 201910544638.4 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN110208132A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 李醒飞;徐鹏程;夏赣民 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G01N5/00 分类号: G01N5/00
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 刘子文
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开一种磁流体热膨胀系数测量系统及方法,系统包括温控仪、PI电加热膜片、薄膜铂电阻式温度传感器、探头式温度传感器、电子分析天平、计算机、氮气仓、浮子、称重组件、磁流体容器和容器固定组件;电子分析天平放置于氮气仓底部,称重组件放置于电子分析天平上表面;称重组件由底座、支撑圆柱体、横架和配重块组成,横架平行于氮气仓;配重块固定于横架一端,横架另一端通过钨丝连接有浮子,磁流体容器通过容器固定组件固定于氮气仓底部上,磁流体容器内用于放置待测磁流体,测试时浮子置于磁流体容器内且完全浸没于待测磁流体中;PI电热膜片和上述两个传感器均与温控仪相连组成温控系统,计算机分别与温控仪和电子分析天平连接。
搜索关键词: 磁流体 氮气 电子分析天平 横架 称重组件 温控仪 浮子 热膨胀系数测量 温度传感器 固定组件 配重块 流体 测磁 钨丝 薄膜铂电阻 电加热膜 电热膜片 温控系统 上表面 浸没 传感器 计算机 探头 底座 平行 测试 支撑
【主权项】:
1.一种磁流体热膨胀系数测量系统,其特征在于,包括温控仪(1)、PI电加热膜片(15)、薄膜铂电阻式温度传感器(16)、探头式温度传感器(17)、电子分析天平(9)、计算机(12)、氮气仓(6)、浮子(18)、称重组件(8)、磁流体容器(3)和容器固定组件(14);所述PI电加热膜片(15)、薄膜铂电阻式温度传感器(16)、探头式温度传感器(17)、磁流体容器(3)、容器固定组件(14)、称重组件(8)、电子分析天平(9)位于氮气仓(6)内;温控仪(1)和计算机(12)设置于氮气仓(6)外部;所述电子分析天平(9)放置于氮气仓(6)底部正中位置,称重组件(8)放置于电子分析天平(9)上表面正中位置;称重组件(8)由底座、支撑圆柱体、横架(7)和配重块(11)组成,横架(7)平行于氮气仓(6);所述配重块(11)固定于横架(7)一端,横架(7)另一端通过钨丝(4)连接有所述浮子(18),所述磁流体容器(3)通过所述容器固定组件(14)固定于电子分析天平(9)一侧的氮气仓(6)底部上,磁流体容器(3)内用于放置待测磁流体(19),测试时所述浮子(18)置于所述磁流体容器(3)内且完全浸没于待测磁流体(19)中;所述PI电热膜片(15)通过导热硅胶环绕胶结于磁流体容器(3)的外壁中部位置,薄膜铂电阻式温度传感器(16)通过导热硅胶胶结固定在磁流体容器(3)的外壁下部位置,探头式温度传感器(17)用于放置于待测磁流体(19)中,PI电热膜片(15)、薄膜铂电阻式温度传感器(16)和探头式温度传感器(17)均与所述温控仪(1)相连共同组成温控系统,计算机(12)分别与温控仪(1)和电子分析天平(9)连接。
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