[发明专利]一种晶体组装设备在审
| 申请号： | 201910543411.8 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110238623A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 钱金勇;邱萍;应治文 | 申请（专利权）人： | 苏州田心方莫自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00;B23P23/04 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶体组装设备，包括机台，安装在机台上的上料转盘机构，下料转盘机构，晶体上料机构，多个定位机构，第一压合机构，第二压合机构，翻转机构，三轴移动平台及下料机构，其中上转盘机构和下料转盘机构呈一直线位于机台中间，多个定位机构呈十字交叉安装在上转盘机构与下转盘机构上，第一压合机构位于上料转盘机构侧边，第二压合机构位于下料转盘机构侧边，所述翻转机构位于上料转盘机构和下料转盘机构之间，多个晶体上料机构分布在上料转盘机构两侧，所述下料机构位于下料转盘机构侧边。本发明实现散热片与多种晶体的自动化组装，提高加工效率，降低劳动成本。 | ||
| 搜索关键词： | 下料转盘 上料转盘 压合机构 侧边 机台 上转盘机构 定位机构 翻转机构 上料机构 下料机构 组装设备 三轴移动平台 下转盘机构 自动化组装 加工效率 劳动成本 十字交叉 晶体的 散热片 在机 | ||
【主权项】：
1.一种晶体组装设备，其特征在于：包括机台，安装在机台上的上料转盘机构，下料转盘机构，晶体上料机构，多个定位机构，第一压合机构，第二压合机构，翻转机构，三轴移动平台及下料机构，其中上转盘机构和下料转盘机构呈一直线位于机台中间，多个定位机构呈十字交叉安装在上转盘机构与下转盘机构上，第一压合机构位于上料转盘机构侧边，对上料转盘上的产品进行压合，第二压合机构位于下料转盘机构侧边，对下料转盘上的产品进行压合，所述翻转机构位于上料转盘机构和下料转盘机构之间，将上料转盘机构上的产品翻转到下料转盘机构上，多个晶体上料机构分布在上料转盘机构两侧，通过三轴移动平台配合机械手将晶体送至上料转盘机构的定位机构上，所述下料机构位于下料转盘机构侧边，通过机械手对组装好的产品进行下料。
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