[发明专利]一种利用激光点云扫描技术与BIM技术运用于芯片行业二次配工作的方法

摘要

本发明公开了一种利用激光点云扫描技术与BIM技术运用于芯片行业二次配工作的方法；通过激光点云扫描技术，精准录入设备模型及模型位置，导入到二次配BIM设计软件中，合理的进行二次配管，提高设计精度，从而保证施工质量，并对整体设计进行数字化存档。本发明利用激光点云扫描技术精度误差小于1mm的特点，成果设备模型、模型位置精准，同时通过合理的BIM技术进行二次配管设计，解决了设备图纸与实际设备不统一、设备定位图纸与现场实际位置不一致、常规二次配设计配管无序、无图纸存档的问题，提高工作效率、工程质量和工程信息的延续性。

主权项

1.一种利用激光点云扫描技术与BIM技术运用于芯片行业二次配工作的方法，其特征在于：操作如下，激光点云扫描技术精确还原设备模型及定位，1:1还原设备模型，导入二次配BIM设计软件中，通过BIM模型进行数字化存档、管理及后期运维，运用BIM技术进行二次配。