[发明专利]一种利用激光点云扫描技术与BIM技术运用于芯片行业二次配工作的方法

说明书

本发明公开了一种利用激光点云扫描技术与BIM技术运用于芯片行业二次配工作的方法；通过激光点云扫描技术，精准录入设备模型及模型位置，导入到二次配BIM设计软件中，合理的进行二次配管，提高设计精度，从而保证施工质量，并对整体设计进行数字化存档。本发明利用激光点云扫描技术精度误差小于1mm的特点，成果设备模型、模型位置精准，同时通过合理的BIM技术进行二次配管设计，解决了设备图纸与实际设备不统一、设备定位图纸与现场实际位置不一致、常规二次配设计配管无序、无图纸存档的问题，提高工作效率、工程质量和工程信息的延续性。

技术领域

本发明属于芯片行业二次配工作的方法，具体来讲就是一种用于满足芯片行业二次配设计、施工、运维的方法。

背景技术

随着国际国内大型芯片厂房建立，二次配BIM设计是一个大问题。受于现场实际设备与图纸设备位置误差大，设备图纸不准确，空间受限等因素。二次配设计基本采用现场踏勘、现场配管的方式，导致二次配施工配管布置无序，容易出现后续配管无空间布置而导致前续已完成配管进行返工的现象，以及设计和施工无存档资料的问题。

同时因传统设计中，由于没有具体二次配管设计图纸，只有管线的布置原则，没有管线的空间信息，在施工过程中容易发生管线、管件碰撞，本发明BIM技术，解决了管线碰撞问题，提升施工效率，提高工程质量。并通过数字化存档，将设计信息有效保存，利于运维阶段的信息调用和查阅。

本发明在此提供一种用于满足芯片行业二次配设计、施工、运维的方法，通过激光点云扫描技术，1:1还原设备外形和布置定位，处理后导入二次配BIM设计软件中，然后合理运用BIM技术进行二次配，满足空间需求。

发明内容

因此，为了解决上述不足，本发明在此提供一种利用激光点云扫描技术与BIM技术运用于芯片行业二次配工作的方法；为了解决二次配BIM设计的难题，本发明通过点云扫描，还原设备模型，设备现场实际位置，然后导入二次配BIM设计软件中合理运用BIM技术，在三维空间里进行二次配设计，使管线排布更合理，减少管线碰撞，提升施工效率，提高工程质量，并进行数字化存档。

本发明是这样实现的，构造一种激光点云扫描技术与BIM技术运用于芯片制造行业二次配工作的方法，其特征在于：操作如下，激光点云扫描技术精确还原设备模型及定位，1:1还原设备模型，导入二次配BIM设计软件中，通过BIM模型进行数字化存档、管理及后期运维，运用BIM技术进行二次配。

本发明具有如下优点：本发明所述一种利用激光点云扫描技术与BIM技术运用于芯片制造行业二次配工作的方法。通过激光点云扫描技术，精准录入设备模型及模型位置，导入到二次配BIM设计软件中，合理的进行二次配管，提高设计精度，从而保证施工质量，并对整体设计进行数字化存档。本发明利用激光点云扫描技术精度误差小于1mm的特点，成果设备模型、模型位置精准，同时通过合理的BIM技术进行二次配管设计，解决了设备图纸与实际设备不统一、设备定位图纸与现场实际位置不一致、常规二次配设计配管无序、无图纸存档的问题，提高工作效率、工程质量和工程信息的延续性。在BIM系统观念下建立一个良好的构架理念，通过计算机，仿真真实工程行为，以协助项目生命周期全方位的规划，从规划设计、施工营运到维护管理等，各阶段都可通过同一模型进行不同信息的处理达成使用需求。

本发明运用激光点云扫描技术，完美的还原设备模型，定位设备实际位置，导入二次配BIM设计软件中，进行二次配管本发明合理运用BIM技术，在二次配BIM设计软件中二次配管，设计效果直视可观，并可长期有效的进行数字化存档。本发明提供了一种点云与BIM技术运用于芯片行业二次配工作的方法，具有如下优点：

其一，精准还原设备外形，精准定位设备位置，误差小于1mm。

其二，合理运用BIM技术二次配管，避免管道碰撞，节省工期，提高工作效率和工程质量。