[发明专利]层叠陶瓷电子部件在审
| 申请号： | 201910541430.7 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110299247A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 兼子俊彦;室泽尚吾 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种即使是在为了减薄电介质层的厚度而对构成电介质层的电介质粒子实施微粒化的情况下也能够抑制相对介电常数的降低而且静电电容的降低小的层叠陶瓷电子部件。本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的特征在于：电介质层的厚度为0.5μm以下，构成位于电容区域的所述电介质层的第1电介质粒子的平均粒径(Di)与位于外装区域的第2电介质粒子的平均粒径(Dg)的关系满足Dg/Di≥1。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质层 层叠陶瓷电子部件 电介质粒子 平均粒径 相对介电常数 电容区域 关系满足 静电电容 微粒化 减薄 外装 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于：具有：陶瓷素体，多层电介质层和多层内部电极层被交替层叠而形成；至少一对外部电极，在陶瓷素体的表面上与所述内部电极层相连接；所述电介质层的厚度为0.5μm以下，将构成沿着层叠方向位于所述内部电极层之间的所述电介质层的第1电介质粒子的平均粒径设定为Di，并且将位于内装区域的层叠方向外侧的外装区域中的第2电介质粒子的平均粒径设定为Dg的情况下，Dg/Di＞1，所述内装区域是沿着所述层叠方向所述内部电极层夹住所述电介质层而层叠的区域，所述第1电介质粒子的总数的10％以上接触于电介质层上下的内部电极层的双方。
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