[发明专利]一种电真空钼组玻璃与可伐合金封接的方法在审

专利信息
申请号: 201910537733.1 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN112110658A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 葛昆;王咏丽 申请(专利权)人: 北京首量科技股份有限公司
主分类号: C03C27/02 分类号: C03C27/02
代理公司: 北京智晨知识产权代理有限公司 11584 代理人: 张婧
地址: 101102 北京市通州区中关村*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例涉及金属与玻璃封接技术领域,公开了一种电真空钼组玻璃与可伐合金封接的方法,包括S1、将可伐合金进行真空热处理;S2、将含有硼、硅、铝元素的电真空钼组玻璃与钙镁化合物按照预设比例进行混合;得到第一玻璃混合物;S3、将第一玻璃混合物与钾钠化合物按照预设比例进行混合;得到第二玻璃混合物;S4、将S1中经过真空热处理的可伐合金与第二玻璃混合物进行高温封接,第二玻璃混合物与可伐合金紧密结合。通过在将含有硼、硅、铝元素的电真空钼组玻璃与钙镁化合物按照预设比例进行混合得到一种与可伐合金具有融合性能的玻璃混合物,使得电真空钼组玻璃与可伐合金封接后的表面光滑、平整。
搜索关键词: 一种 真空 玻璃 合金 方法
【主权项】:
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