[发明专利]一种电真空钼组玻璃与可伐合金封接的方法

说明书

本发明实施例涉及金属与玻璃封接技术领域，公开了一种电真空钼组玻璃与可伐合金封接的方法，包括S1、将可伐合金进行真空热处理；S2、将含有硼、硅、铝元素的电真空钼组玻璃与钙镁化合物按照预设比例进行混合；得到第一玻璃混合物；S3、将第一玻璃混合物与钾钠化合物按照预设比例进行混合；得到第二玻璃混合物；S4、将S1中经过真空热处理的可伐合金与第二玻璃混合物进行高温封接，第二玻璃混合物与可伐合金紧密结合。通过在将含有硼、硅、铝元素的电真空钼组玻璃与钙镁化合物按照预设比例进行混合得到一种与可伐合金具有融合性能的玻璃混合物，使得电真空钼组玻璃与可伐合金封接后的表面光滑、平整。

技术领域

本发明实施例属于金属与玻璃封接技术领域，特别涉及一种电真空钼组玻璃与可伐合金 封接的方法。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，玻璃与金属的封接技术在电子元件、半导体器件等领域的应 用越来越广泛，封接材料、封接形式也在不断增加。

玻璃封接的机理是依靠金属表面生成的金属氧化物牢固的附着在金属表面的同时，又能 溶解到融化的玻璃中，从而实现玻璃和金属的封接。但是玻璃与金属之间存在浸润的问题， 造成玻璃与金属无法很好的融合在一起，进而造成玻璃与金属封接后表面很粗糙，不平整。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种电真空钼组玻璃与可伐合金封接的方法，使得玻璃 与可伐合金封接后的表面光滑、平整。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种电真空钼组玻璃与可伐合金封接的 方法，包括以下步骤：

S1、将可伐合金进行真空热处理；备用；

S2、将含有硼、硅、铝元素的电真空钼组玻璃与钙镁化合物按照预设比例进行混合；得 到第一玻璃混合物；

S3、将第一玻璃混合物与钾钠化合物按照预设比例进行混合；得到第二玻璃混合物；

S4、将S1中经过真空热处理的可伐合金与第二玻璃混合物进行高温封接，自然冷却后， 第二玻璃混合物与可伐合金紧密结合。

本发明实施方式相对于现有技术而言，通过在将含有硼、硅、铝元素的电真空钼组玻璃 与钙镁化合物按照预设比例进行混合得到一种与可伐合金具有融合性能的玻璃混合物，使得 玻璃与可伐合金封接后的表面光滑、平整。

另外，步骤S1中真空热处理步骤包括：在真空炉中进行热处理，处理过程中采用真空 氢气振荡的方式，即抽真空至真空范围上限时，抽真空停止并通入氢气；通气至真空范围下 限时，停止通气并开始抽真空，如此进行循环。

另外，热处理温度为800-900℃，处理时间20-40分钟。

另外，真空范围上限为800-1500Pa。

另外，真空范围下限为200-2000Pa。

另外，步骤S4中高温环境为800-1400℃。

另外，步骤S2中的预设比例为质量比，预设比例为：2：5。

另外，步骤S2中的预设比例为质量比，预设比例为：3：7。

另外，步骤S4具体包括：将S1中经过真空热处理的可伐合金与第二玻璃混合物在惰性 气体下进行高温封接。

另外，惰性气体为纯度为99.999％的氮气。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的各实施方式进 行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读 者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实 施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。