[发明专利]一种本征型热塑性导热聚酯材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201910536383.7 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110229318B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 吴昆;陈威龙 | 申请（专利权）人： | 中科广化（重庆）新材料研究院有限公司;中科检测技术服务（广州）股份有限公司;中科院广州化学有限公司 |
| 主分类号： | C08G63/672 | 分类号： | C08G63/672;C08G63/193;C08G63/181;C08G63/78;C09K5/14 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 桂婷 |
| 地址： | 400700 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： |
本发明属于导热高分子材料领域，公开了一种本征型热塑性导热聚酯材料及其制备方法和应用。该本征型热塑性导热聚酯材料由以下两种结构单元[I]、[II]按一定的比例无规共聚得到，结构单元[I]和[II]的结构如下所示，其中m＝1～11，n＝0～5，p＝0～5。本发明将联苯二元醇中较强的分子间作用力引入聚酯体系中，制备出的热塑性聚酯材料导热性能优于一般热塑性聚合物，且制备的材料缺陷较少，力学性能均衡稳定。 |
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| 搜索关键词： | 一种 征型热 塑性 导热 聚酯 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种本征型热塑性导热聚酯材料，其特征在于由以下两种结构单元[I]、[II]无规共聚得到，结构单元[I]和[II]的结构如下所示：![]()
其中m＝1～11，n＝0～5，p＝0～5。
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