[发明专利]一种三维钴钨酸基镍有机框架材料的制备及电容性能有效
申请号: | 201910534277.5 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN110105587B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 马慧媛;冯泽民;王新铭;赵原青;谭立超;庞海军 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | C08G83/00 | 分类号: | C08G83/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150040 黑*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: |
本发明研究了一种三维钴钨酸基镍有机框架材料的制备及电容性能。发明的目的是设计合成一种由双核Ni |
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搜索关键词: | 一种 三维 钴钨酸基镍 有机 框架 材料 制备 电容 性能 | ||
【主权项】:
1.一种三维钴钨酸基镍有机框架材料的制备及电容性能,本发明研究了一种三维多酸基镍金属‑有机晶态储能材料,本发明是利用一步水热合成法,设计制备了一种三维多酸基镍金属‑有机晶态储能材料,分子式为H124Co3W36Ni8O156C24N48,其中C2N4H4为4‑氨基‑4H‑1,2,4‑三氮唑,晶系为立方晶系,空间群为
,晶胞参数为α=90,β=134.956,γ=90;a= 35.770 (5) Å,b= 25.305 (5) Å,c= 25.293 (5) Å,Z=1。
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