[发明专利]一种集成电路板生产方法及集成电路板有效
| 申请号： | 201910528263.2 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110289218B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王超军 | 申请（专利权）人： | 北京猎户星空科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100025 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路板生产方法及集成电路板，该方法包括以下步骤：将芯片通过焊球与电路板焊接连接；采用液态胶涂覆在芯片的侧壁；加热固化涂覆的液态胶并使固化后的胶连接所述芯片与所述电路板；且固化后的胶与所述焊球之间间隔设定距离。在上述技术方案中，通过采用液态胶固化的方式将芯片的侧壁与电路板粘接，提高了芯片与电路板之间的连接强度。此外，固化的胶水并未覆盖芯片背离电路板的一面，因此不会影响到芯片的散热面，便于芯片进行散热。此外，固化的胶与焊球之间间隔一定的距离，并不会填充的焊球之间，方便焊球维修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：将芯片通过焊球与电路板焊接连接；采用液态胶涂覆在芯片的侧壁；加热固化涂覆的液态胶并使固化后的胶连接所述芯片与所述电路板；且固化后的胶与所述焊球之间间隔设定距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
