[发明专利]聚合物功能化修饰介孔碳纳米粒及其制备与应用有效

专利信息
申请号: 201910525512.2 申请日: 2019-06-18
公开(公告)号: CN110201178B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 王思玲;赵勤富;冉富 申请(专利权)人: 沈阳药科大学
主分类号: A61K47/04 分类号: A61K47/04;A61K47/36;A61K47/32;A61K9/14;A61K31/10
代理公司: 沈阳飞扬灵睿知识产权代理事务所(普通合伙) 21255 代理人: 靳玲
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于医药技术领域,涉及聚合物功能化修饰介孔碳纳米粒及其制备与应用,具体涉及一种可以克服多重胃肠道吸收屏障的聚合物功能化修饰介孔碳纳米粒及其该纳米粒制备的药物递送系统,还涉及该纳米粒作为难溶性药物载体在促进口服药物吸收中的应用。本发明首先将壳聚糖共价修饰到介孔碳纳米粒表面,用于提高载体的肠道摄取;再将一种亲水的荷负电的N‑(2‑羟丙基)甲基丙烯酰胺共聚物(pHPMA)通过静电作用力吸附到纳米载体表面,提高载体的粘液渗透能力。本发明所构建的给药体系,使药物以纳米尺寸大小高度分散在载体的介孔孔道中,使药物以非晶态状态存在,促进难溶性药物的口服吸收。
搜索关键词: 聚合物 功能 修饰 介孔碳 纳米 及其 制备 应用
【主权项】:
1.聚合物功能化修饰介孔碳纳米粒,其特征在于,所述的纳米粒为经过聚合物功能化修饰的介孔碳纳米粒,所述的聚合物为壳聚糖和N‑(2‑羟丙基)甲基丙烯酰胺共聚物,是由壳聚糖通过酰胺键共价接枝在羧基化介孔碳表面,再将N‑(2‑羟丙基)甲基丙烯酰胺共聚物通过静电作用吸附到纳米粒表面而成。
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