[发明专利]一种生成电阻的加热银浆材料在审
| 申请号： | 201910519291.8 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110265175A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 葛林龙 | 申请（专利权）人： | 葛林龙 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 程皓 |
| 地址： | 315606 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种生成电阻的加热银浆材料，包括银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯，所述银颗粒采用纳米级银颗粒，纳米级银颗粒的粒径为3‑30nm；银颗粒为50‑90重量份、硅油5‑30重量份、甲基三氯硅烷1‑3重量份、三甲基氯硅烷1‑3重量份和苯基氯1‑3重量份；其中硅油的分子量达到50万以上；本发明提供了一种高吸附力、高回弹性、耐高温且具有高导热性的一种生成电阻的加热银浆材料。 | ||
| 搜索关键词： | 重量份 银浆材料 银颗粒 电阻 硅油 加热 甲基三氯硅烷 纳米级银颗粒 三甲基氯硅烷 苯基氯 高导热性 高吸附力 回弹性 耐高温 粒径 | ||
【主权项】：
1.一种生成电阻的加热银浆材料，其特征在于，包括银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯，所述银颗粒采用纳米级银颗粒，纳米级银颗粒的粒径为3‑30nm；银颗粒为50‑90重量份、硅油5‑30重量份、甲基三氯硅烷1‑3重量份、三甲基氯硅烷1‑3重量份和苯基氯1‑3重量份；其中硅油的分子量达到50万以上。
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