[发明专利]一种以聚四氟乙烯为基体的挠性铝基板制作方法在审
申请号: | 201910513557.8 | 申请日: | 2019-06-14 |
公开(公告)号: | CN110126387A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 代建伟;胡金山;汪晓霞;孙茂云 | 申请(专利权)人: | 铜陵华科电子材料有限公司 |
主分类号: | B32B15/01 | 分类号: | B32B15/01;B32B15/20;B32B7/12 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 刘跃 |
地址: | 244000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种以聚四氟乙烯为基体的挠性铝基板制作方法,包括下列步骤:步骤1原材料的选取,步骤2制作胶膜,步骤3复合和步骤4制作挠性铝基板。本发明使用聚四氟乙烯替代传统的聚酰亚胺,对工艺要求较低,成品外观良率远高于聚酰亚胺;同时聚四氟乙烯具有更加低廉的价格;在聚四氟乙烯中添加少量高导热无机颗粒,极大的提升了产品的整体散热性能,同时改善了聚四氟乙烯材料本身涨缩较大的缺陷;对聚四氟乙烯胶膜的表面进行偶联剂处理,增加其与铜箔的结合力,克服现有铝基板柔性较差,易碎易断裂的问题;本发明产品具有优异的导热效果,而且成品价格低于聚酰亚胺挠性铝基板,这使得本产品兼顾弯折性能好,散热性强以及成本低廉的优势。 | ||
搜索关键词: | 聚四氟乙烯 铝基板 挠性 聚酰亚胺 制作 胶膜 聚四氟乙烯材料 整体散热性能 偶联剂处理 成品价格 成品外观 导热效果 工艺要求 弯折性能 无机颗粒 易碎 传统的 断裂的 高导热 结合力 散热性 良率 铜箔 复合 替代 | ||
【主权项】:
1.一种以聚四氟乙烯为基体的挠性铝基板制作方法,其特征在于:所述以聚四氟乙烯为基体的挠性铝基板制作方法包括下列步骤:步骤1原材料的选取:通过实验时试验和市场调研,筛选出最适合本次挠性铝基覆铜板开发的原材料;步骤2制作胶膜:将聚四氟乙烯粉末与无机导热填料混合均匀后高温熔融,冷却成块后切割成胶膜;步骤3复合:对聚四氟乙烯胶膜的表面进行偶联剂处理,增加其与铜箔的结合力;步骤4制作挠性铝基板:在热压机中进行高温高压压合。
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