[发明专利]一种高耐热、高导热绝缘材料的制备方法在审
| 申请号： | 201910494435.9 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110183661A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 陈振兴;刘意;申玉求;雷作敏;张卓;周勇;陈厚富;王丹;冯文超 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | C08G77/04 | 分类号： | C08G77/04;C08G77/06;C08K3/22 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人： | 姜若天 |
| 地址： | 510275 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高耐热、高导热绝缘材料的制备方法，包括如下步骤：（1）将固含量为25%‑30%的有机硅醇溶液5‑20重量份与氧化铝粉体30重量份混合，发生缩合反应；（2）将浆料注入聚四氟乙烯模具中，挥发除去水和乙醇等溶剂，同时使部分羟基发生缩聚反应；（3）利用真空层压机对缩聚产物进行层压，得到绝缘材料。本发明的有机硅醇溶液与氧化铝粉体混合时，因为极性相近与空间位阻小，有机硅醇可充分润湿氧化铝粉体，绝缘材料组成和性能的均匀性可明显提高，明显降低氧化铝粉体与有机基体之间的界面热阻，从而得到高导热的绝缘材料，有利于铝基覆铜板在高散热领域的推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化铝粉体 绝缘材料 有机硅醇 高导热绝缘材料 高耐热 重量份 制备 聚四氟乙烯模具 润湿 铝基覆铜板 真空层压机 界面热阻 空间位阻 缩合反应 缩聚产物 缩聚反应 有机基体 高导热 高散热 固含量 均匀性 溶剂 乙醇 层压 挥发 浆料 羟基 | ||
【主权项】：
1.一种高耐热、高导热绝缘材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：（1）将固含量为25%‑30%的有机硅醇溶液5‑20重量份与氧化铝粉体30重量份混合，然后通过加热，使浆料中的氧化铝粉体表面的‑OH与硅醇中的‑OH发生缩合反应，同时蒸发部分水和乙醇；（2）将浆料注入聚四氟乙烯模具中，在60‑100℃下加热8‑12h以挥发除去水和乙醇，同时使部分羟基发生缩聚反应；（3）最后利用真空层压机对缩聚产物进行层压，得到高耐热、高导热的薄片型绝缘材料。
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