[发明专利]一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板和制造方法在审

专利信息
申请号: 201910488400.4 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110290687A 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 苏陟 申请(专利权)人: 广州方邦电子股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 广州睿金泽专利代理事务所(普通合伙) 44430 代理人: 胡婧娴
地址: 510530 广东省广州市高*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板和制造方法,其中屏蔽罩包括底板及与所述底板一体成型并围合于所述底板四周的侧板,所述底板与所述侧板均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层,且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置。屏蔽罩的材质采用绝缘膜层加导电层,整个屏蔽罩轻薄有一定柔软性,便于用户使用匹配安装在电路板上,屏蔽罩方便安装固定,结构轻薄,屏蔽罩可规模化生产,通过热塑工艺一体成型,制备工艺简单成熟,然后可以根据不同电路板的尺寸任意剪裁成型,匹配对应安装,有效防止漏波现象。
搜索关键词: 屏蔽罩 底板 电路板 导电层 绝缘膜层 一体成型 轻薄 侧板 匹配 规模化生产 安装固定 热塑工艺 用户使用 由外向内 制备工艺 柔软性 叠层 剪裁 漏波 围合 成型 制造 体内 成熟
【主权项】:
1.一种屏蔽罩,其特征在于,包括底板及与所述底板一体成型并围合于所述底板四周的侧板,所述底板与所述侧板均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层,且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州方邦电子股份有限公司,未经广州方邦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910488400.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top