[发明专利]孔道穿过的光子芯片在审
| 申请号： | 201910486625.6 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110581436A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 塞尔维·梅内佐;塞维琳·谢尔米 | 申请（专利权）人： | 原子能和替代能源委员会 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 邰凤珠;谢攀 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种光子芯片包括：在接合界面(40)处接合到互连层(36)的光学层(38)，该光学层的厚度小于15μm；主孔道(50‑52)，其仅在下表面(34)和接合界面(40)之间延伸穿过互连层；电端子，其选自嵌入光学层(38)内部的电触点(74)和产生在上表面上的电轨道(106、108)；次孔道(100、102、130)，其使主孔道延伸到光学层的内部，以将主孔道电连接到电端子，该次孔道在光学层(38)内部从接合界面(40)延伸至电端子，该次孔道的最大直径小于3μm。 | ||
| 搜索关键词： | 光学层 接合界面 次孔道 电端子 主孔道 互连层 光子芯片 延伸穿过 接合 电触点 电轨道 电连接 上表面 延伸 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种基本上位于称为“芯片平面”的平面中的光子芯片，该光子芯片包括：/n-衬底(30)，其具有与芯片平面平行的上表面(32)和下表面(34)，并且在所述上表面和所述下表面之间包括：/n·厚度大于50μm的互连层(36)，该互连层不含光学部件，/n·在接合界面(40)处接合到互连层的光学层(38；202)，/n·至少一个光学部件(70、72；256)，其埋置在光学层(38；202)的内部，/n·电端子，其选自嵌入光学层(38；202)内部的电触点(74；212；264)，该嵌入的电触点是光学部件(72)或电子部件(210)的电触点和在衬底的上表面上产生的电轨道(106、108；276、280)的电触点，/n-在衬底的下表面上产生的电连接焊盘，这些焊盘中的每个都能够通过焊接凸点(152-154)与另一载体(14)电连接，/n-主孔道(50-52)，其从所述下表面(34)延伸穿过互连层，以将连接焊盘之一电连接到电端子，该主孔道具有大于或等于10μm的直径，/n其特点在于：/n-所述光学层(38；202)的厚度小于15μm，/n-所述主孔道(50-52)仅在所述下表面(34)和接合界面(40)之间延伸穿过互连层，使得主孔道不延伸到光学层(38；202)的内部，并且/n-所述光子芯片包括次孔道(100、102、130；204；252、254、258)，所述次孔道使主孔道延伸到光学层的内部，以将主孔道电连接到电端子，该次孔道在光学层(38；202)内部从接合界面(40)延伸至电端子，该次孔道的最大直径小于3μm。/n
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