[发明专利]电子组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201910484610.6 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110911066B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 李锺泌;刘斗镐;金亨坤;金正逸;崔玹准;卢亨锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/032 | 分类号： | H01C1/032;H01C1/14;H01C1/16;H01C7/00;H01C17/02;H01C17/12;H01C17/28 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包国菊;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部上；至少一个虚设导体图案，被设置为与所述导体图案部分开，并且设置在所述基板上；以及至少一个虚设电极图案，设置在所述至少一个虚设导体图案上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第一电极图案的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第二电极图案的部分的宽度基本相同。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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