[发明专利]一种分体式环状径向磁轴承在审
| 申请号： | 201910479908.8 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110145544A | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 成子桥;陈钒;彭龙 | 申请（专利权）人： | 中电建路桥集团有限公司;北京泓慧国际能源技术发展有限公司 |
| 主分类号： | F16C32/04 | 分类号： | F16C32/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100044 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分体式环状径向磁轴承，包括半圆轴承盖、电涡流距离传感器、第一内六圆柱销、电枢绕组、半圆硅钢磁路、定位销、第二内六圆柱销、半圆轴承外壳，所述半圆轴承盖上均匀分布电磁涡流距离传感器，电磁涡流距离传感器通过内六圆柱销固定在半圆轴承盖上；所述半圆轴承盖圆周均匀分布着安装孔，通过内六圆柱销与半圆轴承外壳固定连接；所述半圆轴承盖下，半圆轴承外壳内放置压制半圆硅钢磁路组成的磁路；所述半圆硅钢磁路上缠绕对称、等量的电枢绕组组成多对极的磁轴承；所述两个半圆轴承外壳之间通过定位销定位，圆柱销固定连接；所述半圆轴承盖内侧有凸台；所述两个半圆轴承外壳之间通过定位销和圆柱销定位固定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半圆轴承 圆柱销 距离传感器 半圆 磁轴承 定位销 电磁涡流 电枢绕组 硅钢磁路 环状径向 分体式 圆周均匀分布 定位固定 外壳固定 硅钢 安装孔 电涡流 磁路 等量 对极 凸台 缠绕 对称 压制 | ||
【主权项】：
1.一种分体式环状径向磁轴承，包括半圆轴承盖(1)、电涡流距离传感器(2)、第一内六圆柱销(3)、电枢绕组(4)、半圆硅钢磁路(5)、第二內六圆柱销(6)、定位销(7)、半圆轴承外壳(8)，所述两个半圆轴承盖(1)完全对称，半圆轴承盖(1)上均匀分布电磁涡流距离传感器(2)，电磁涡流距离传感器(2)通过内六圆柱销固定在半圆轴承盖(1)上；所述半圆轴承盖(1)圆周均匀分布着安装孔，通过第一内六圆柱销(3)与半圆轴承外壳(8)固定连接；所述半圆轴承盖(1)下，半圆轴承外壳(8)内放置压制半圆硅钢磁路(5)组成的磁路；所述半圆硅钢磁路(5)上缠绕对称、等量的电枢绕组(4)组成多对极的磁轴承；所述两个半圆轴承外壳(8)之间通过定位销(7)定位，第二内六圆柱销(6)固定连接；所述半圆轴承盖(1)内侧有凸台。
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