[发明专利]晶圆开槽方法及装置在审
| 申请号： | 201910471772.6 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110091075A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈畅;黄汉杰;柳啸;李春昊;杨深明;卢建刚;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/073;B23K26/067;B23K26/064;B23K26/03 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 安秀梅 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及激光加工的技术领域，尤其涉及一种晶圆开槽方法及装置。该晶圆开槽方法包括：将激光束分束得到第一光束及第二光束；将第一光束及第二光束聚焦于晶圆背面的金属层上；使第一光束及第二光束沿同一直线对切割道进行切割，以去除与切割道对应的金属层，在晶圆的背面形成凹槽。该晶圆加工方法对晶圆的背面进行开槽加工，将与晶圆正面的切割道所对应的金属层完全去除，这样，在后续对晶圆的正面进行隐切加工及机械裂片时，不会产生双晶现象，从而改进了晶圆的分片良率和效率。该晶圆加工装置，包括激光器、分光组件、聚焦元件、第一反射镜组及加工平台。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 金属层 切割道 开槽 晶圆加工 去除 背面 反射镜组 分光组件 光束聚焦 激光加工 加工平台 晶圆正面 聚焦元件 开槽加工 同一直线 激光器 激光束 分束 良率 双晶 种晶 切割 加工 改进 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆开槽方法，用于对背面镀有金属层的晶圆进行开槽，其特征在于，包括：将激光束分束得到第一光束及第二光束；将第一光束及第二光束聚焦于晶圆背面的金属层上；使第一光束及第二光束沿同一直线对切割道进行切割，以去除与切割道对应的金属层，在晶圆的背面形成凹槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大族激光科技产业集团股份有限公司，未经大族激光科技产业集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910471772.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
