[发明专利]低ISI比低功率芯片间通信方法和装置有效
| 申请号： | 201910439165.1 | 申请日： | 2015-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN110266615B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 阿里·霍马提;阿明·肖克罗拉;罗杰·乌尔里奇 | 申请（专利权）人： | 康杜实验室公司 |
| 主分类号： | H04L25/02 | 分类号： | H04L25/02;H04L25/14;H04L25/49 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 瑞士洛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开低ISI比低功率芯片间通信方法和装置，所述方法包括：接收向量信令码的码字的符号集合，每个符号接收自多线路总线的一条相应的线路；生成一组模拟输出，每个模拟输出形成为所述码字的所述符号集合中的相应的符号子集的线性结合，所述线性结合由接收相应的所述符号子集的多输入比较器形成，所述线性结合与所述向量信令码的多个相互正交的子信道代码向量中相应的子信道代码向量相关联，其中，所述符号子集中的符号数目对应于相应的所述子信道代码向量中的非零元素数目；以及通过所述一组模拟输出生成一组信息比特。 | ||
| 搜索关键词： | isi 功率 芯片 通信 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种方法，其特征在于，包括：接收向量信令码的码字的符号集合，每个符号接收自多线路总线的一条相应的线路；生成一组模拟输出，每个模拟输出形成为所述码字的所述符号集合中的相应的符号子集的线性结合，所述线性结合由接收相应的所述符号子集的多输入比较器形成，所述线性结合与所述向量信令码的多个相互正交的子信道代码向量中相应的子信道代码向量相关联，其中，所述符号子集中的符号数目对应于相应的所述子信道代码向量中的非零元素数目；以及通过所述一组模拟输出生成一组信息比特。
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