[发明专利]焊料球、钎焊接头和接合方法有效

专利信息
申请号: 201910434557.9 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN110524137B 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 大岛大树;斋藤健夫;西崎贵洋;川中子知久;白鸟正人;鹤田加一 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]在不增加Zn的添加量的情况下比以往还更有效地抑制Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。[解决方案]本发明的焊料球的Zn为0.2~2.2质量%、余量由Sn组成,球径为0.1~120μm,Lab色度体系中的黄色指数(b)为2.70以上且9.52以下。氧化膜通过实施熟化处理而形成。通过制作黄色指数为2.70以上且9.52以下的焊料球,从而能抑制接合时的Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。
搜索关键词: 焊料 钎焊 接头 接合 方法
【主权项】:
1.一种焊料球,其特征在于,/nZn为0.2~2.2质量%、余量由Sn组成,/n球径为0.1~120μm,/nLab色度体系中的黄色指数(b)为2.70以上且9.52以下。/n
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