[发明专利]一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置

摘要

本发明公开了一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，包括箱体，所述箱体的顶部和底部两个水平面均开设有通槽，并且箱体的内部水平中线位置处焊接有导轨，所述导轨上滑动连接有两个卡板，且两个卡板的顶部均固定连接有摄像头，所述箱体上绕设有两个同步带，且两个同步带均通过两个通槽。本发明中，通过双轴电机的转动，传动第二齿轮盘转动，通过第一齿轮盘和第二齿轮盘的相互配合作用，同步带进行运动，由于放置板与同步带的固定连接，底端放置板上的电路板传动至箱体的内部，在到达箱体的内部时，进行电路板的加工操作，由于箱体的保护，使得加工的过程能够更少的被外部环境所干扰，提升成型率。

主权项

1.一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的顶部和底部两个水平面均开设有通槽(10)，并且箱体(1)的内部水平中线位置处焊接有导轨(7)，所述导轨(7)上滑动连接有两个卡板(8)，且两个卡板(8)的顶部均固定连接有摄像头(9)，所述箱体(1)上绕设有两个同步带(3)，且两个同步带(3)均通过两个通槽(10)，所述两个同步带(3)沿路径阵列有多个放置板(2)，且放置板(2)的水平端一侧均与两个同步带(3)固定连接，并且两个同步带(3)关于放置板(2)的竖直中线对称设置，每块放置板(2)依次进入至箱体(1)内且在每块放置板(2)进入至箱体(1)内后的水平上表面四个角部分别设有支撑柱(13)，以及固定在支撑柱(13)远离放置板(2)一端的透明环形定位框(14)，在透明环形定位框(14)远离放置板(2)的一端面上设有环形定位槽(15)，环形定位槽的槽深小于电路板的厚度，在透明环形定位框(14)的内部设有若干呈圆周分布的磁块(16)。