[发明专利]一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置

说明书

本发明公开了一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，包括箱体，所述箱体的顶部和底部两个水平面均开设有通槽，并且箱体的内部水平中线位置处焊接有导轨，所述导轨上滑动连接有两个卡板，且两个卡板的顶部均固定连接有摄像头，所述箱体上绕设有两个同步带，且两个同步带均通过两个通槽。本发明中，通过双轴电机的转动，传动第二齿轮盘转动，通过第一齿轮盘和第二齿轮盘的相互配合作用，同步带进行运动，由于放置板与同步带的固定连接，底端放置板上的电路板传动至箱体的内部，在到达箱体的内部时，进行电路板的加工操作，由于箱体的保护，使得加工的过程能够更少的被外部环境所干扰，提升成型率。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

然而现有的多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置在使用过程中仍然存在不足之处，现有的检测装置大多检测装置位置固定，导致对于电路板的检测不够细致，不够全面，不容易观察内部可能存在的问题，导致工作人员不能进行及时的调整，造成一定的损失，并且现有的多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置大多与其他工作流程位于同一空间中，导致加工可能会受外界因素的影响，导致坏损率提升。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决多层铝基加芯印制电路板真空合程式检测装置检测不全面的问题，而提出的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，包括箱体，所述箱体的顶部和底部两个水平面均开设有通槽，并且箱体的内部水平中线位置处焊接有导轨，所述导轨上滑动连接有两个卡板，且两个卡板的顶部均固定连接有摄像头，所述箱体上绕设有两个同步带，且两个同步带均通过两个通槽，所述两个同步带沿路径阵列有多个放置板，且放置板的水平端一侧均与两个同步带固定连接，并且两个同步带关于放置板的竖直中线对称设置，每块放置板依次进入至箱体内且在每块放置板进入至箱体内后的水平上表面四个角部分别设有支撑柱，以及固定在支撑柱远离放置板一端的透明环形定位框，在透明环形定位框远离放置板的一端面上设有环形定位槽，在透明环形定位框的内部设有若干呈圆周分布的磁块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述导轨的外壁与箱体的内壁焊接，且导轨上关于水平中线对称开设有两个活动槽，所述两个活动槽呈水平面环形结构，且两个活动槽与导轨的内侧距离相等。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述两个卡板的纵截面呈C形结构，且两个卡板的两端均通过滚轮与活动槽滚动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱体的底部螺栓固定连接有双轴电机，且双轴电机的两个输出轴均传动连接有第二齿轮盘，所述两个第二齿轮盘分别与同步带啮合连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱体的顶端一侧中线位置处焊接有连接柱，且连接柱的两端均套接有第一齿轮盘，并且两个第一齿轮盘分别与同步带啮合连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

位于所述箱体竖直中线两侧的第一齿轮盘和第二齿轮盘位于同一竖直线上，所述箱体顶部的第一齿轮盘和底部的第二齿轮盘的中心轴位于同一竖直线上。

作为上述技术方案的进一步描述：