[发明专利]一种嵌段共聚物热塑性介电弹性体薄膜及其介电驱动器

摘要

本发明公开了一种嵌段共聚物热塑性介电弹性体薄膜及其介电驱动器。本发明采用对嵌段共聚物热塑性介电弹性体薄膜进行预拉伸热松弛技术，可得到无需框架固定自支撑且厚度更薄的介电弹性体，同时其驱动性能也得到了提升，降低了介电弹性体的驱动电压，提高介电弹性体的击穿场强，提高了介电弹性体的面积变形。同时不对称预拉伸热松弛处理，可得到力学性能各向异性的介电弹性体，其可用于在无框架驱动时具有各向异性驱动性能的驱动器，这在介电弹性体用于制备各向异性的柔性驱动器、柔性机器人上具有重要的意义。

主权项

1.一种嵌段共聚物热塑性介电弹性体薄膜，其特征在于，它通过以下方法制备得到：首先对嵌段共聚物热塑性介电弹性体进行单轴预拉伸、等双轴预拉伸、等多轴预拉伸或双轴不对称预拉伸。其中，单轴预拉伸的程度为初始面积的1～20倍；等双轴预拉伸、等多轴预拉伸的程度为初始面积的1～30倍，双轴不对称预拉伸的拉伸比例为1～400:20。然后在保持预拉伸条件下，将预拉伸后的嵌段共聚物热塑性弹性体置于50～150℃温度范围下进行热松弛0.5～20h，得嵌段共聚物热塑性介电弹性体薄膜。所述嵌段共聚物热塑性介电弹性体的结构通式为A‑B‑(AB)_n‑A，n为正整数。其中，A选自苯乙烯的均聚物、甲基丙烯酸甲酯的均聚物、苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯的共聚物；B为丙烯酸丁酯均聚物、丙烯酸正丁酯均聚物、甲基丙烯酸正丁酯均聚物、甲基丙烯酸异丁酯均聚物、丙烯酸叔丁酯均聚物、丙烯酸‑2‑乙基己酯均聚物、丙烯酸异辛酯均聚物、丙烯酸乙酯均聚物或丙烯酸丁酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸‑2‑乙基己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸乙酯中至少两种单体的共聚物。