[发明专利]一种凹型基体的表面处理装置有效
| 申请号： | 201910417241.9 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN109972092B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘晋允;赵世柯;梁晓峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十二研究所 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种凹型基体的表面处理装置，包括：承载待加工工件的工件盘；用于支撑所述工件盘、并使所述工件盘倾斜的支撑部件，所述支撑部件一端与所述工件盘的中心活动连接；以及驱动所述支撑部件围绕所述工件盘中心轴旋转的驱动部件。本发明通过支撑部件使工件盘倾斜设置，并通过支撑部件的旋转使工件的内凹表面均能够与粒子束(原子束/离子束/电子束)接触，从而实现对内凹表面的处理，包括镀膜、改性、清洗等。同时由于工件自身不旋转，便于发热部件对工件进行接触式加热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基体 表面 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种凹型基体的表面处理装置，其特征在于，该装置包括：承载待加工工件的工件盘；用于支撑所述工件盘、并使所述工件盘倾斜的支撑部件，所述支撑部件一端与所述工件盘的中心活动连接；以及驱动所述支撑部件围绕所述工件盘中心轴旋转的驱动部件。
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