[发明专利]大长径比平面金属微针阵列、制备方法及其夹持、刺入辅助装置有效
申请号: | 201910391947.2 | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN110153651B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 马国军;吴承伟;安小龙;韩啸;张伟;吕永涛;马建立 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;A61M37/00 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 李晓亮;潘迅 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种大长径比平面金属微针阵列、制备方法及其夹持、刺入辅助装置,属于医疗器械技术领域。将大尺寸金属薄片裁剪为小型金属薄片;加工由上下两块金属盖板组成的夹持工装,工装上下盖板内侧设有凹槽,凹槽内放置金属薄片,通过螺栓紧固;设计微针阵列的几何形状和尺寸,对工装和金属薄片作为整体进行线切割,得到具有多个微针针体的平面金属微针阵列。另外,本发明还提供了该大长径比平面金属微针阵列的组装夹持装置和刺入辅助装置,将组装好的刺入辅助装置放置于皮肤上,微针阵列通过辅助装置刺入皮肤。本发明通过简单组装可大批量制成微针阵列,成本低效率高,能够保证微针尖端加工精度;且能够全面提高大长径比微针的使用可靠性。 | ||
搜索关键词: | 长径 平面 金属 阵列 制备 方法 及其 夹持 刺入 辅助 装置 | ||
【主权项】:
1.一种大长径比平面金属微针阵列的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步:微针材料采用医用不锈钢或钛合金金属薄片材料,金属薄片厚度20~200微米;第二步:将所述金属薄片剪裁为大小合适的小型金属薄片(5),长30~50毫米,宽10~30毫米;第三步:加工专用的薄片夹持工装工装由上下两块完全相同的金属盖板(1)组成,每块盖板总体厚度为5~10毫米;在工装上下盖板内壁加工与所述小型金属薄片(5)尺寸相匹配的凹槽(2),即凹槽长宽与前述金属薄片(5)长宽一致,用于放置金属薄片(5),上下盖板凹槽的深度均为1~5毫米;上下盖板主体1四周边缘处加工用于通过紧固螺栓(4)的通孔(3);第四步,将所述小型金属薄片(5)放置在任一金属盖板(1)的凹槽(2)内,一次放置的金属薄片(5)片数根据薄片厚度和凹槽深度进行调整,推荐一次放置片数20~200片;将另一金属盖板(1)放置到已放置好金属薄片(5)的盖板之上,凹槽朝向金属薄片(5),上下对齐;然后通过紧固螺栓(4)将上下金属盖板(1)封装紧固,压实金属薄片(5),与上下金属盖板(1)成为一整体;第五步,设计片状平面金属微针的几何形状和尺寸规格片状平面金属微针阵列由用于后续夹持部分的基片(6)和大长径比微针针体(7)组成;所述的大长径比微针针体(7)均设于基片(6)上方;基片(6)上方两侧均设有一个定位肩(8),用于刺入辅助装置进行定位导向;基片(6)下方中部设有一个定位导向槽(9)定位导向槽(9),用于后续基片(6)进行组装;第六步:将第四步封装好的金属薄片和工装装夹到线切割设备上,线切割设备根据第五步设计的片状平面金属微针的几何形状和尺寸规格确定走丝路径,对工装和金属薄片(5)作为整体进行线切割,金属薄片(5)加工出基片(6)和微针针体(7);线切割过程中,对微针针体(7)的针尖加工采用“8”字形路径切割,确保微针针尖尖锐程度;另外,加工过程中,基片(6)两侧预留2~5毫米不进行切割,确保夹持工装和金属薄片(5)在加工后仍为一整体;第七步:卸下工装上的紧固螺栓(4),取出已加工的金属薄片(5)并进行清洗,得到未裁剪时的微针基片;第八步,对第七步得到的微针基片进行裁剪,去除基片(6)两侧预留区域的材料,使片状平面金属微针从金属薄片(5)剥离,得到具有多个微针针体的片状平面金属微针阵列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学,未经大连理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910391947.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。