[发明专利]一种多层板超宽带耦合校正网络单元在审
| 申请号： | 201910366585.1 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN110212279A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 马季;王锦程 | 申请（专利权）人： | 武汉滨湖电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220 | 代理人： | 朱必武 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及雷达天线馈线技术领域，特别涉及一种多层板超宽带耦合校正网络单元。本发明的金属接地层、第一层介质基板、主路金属导线层、第二层介质基板、金属隔离层、第三层介质基板、辅路金属导线层、第四层介质基板、金属接地层由上至下依次叠放排列，耦合校正网络单元的四周侧面进行金属化包边处理；金属隔离层设置有斜向耦合孔，斜向耦合孔呈现45°。本发明解决了现有耦合矫正网络结构单一、尺寸大、相对带宽窄的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 介质基板 网络单元 耦合校正 金属导线层 金属隔离层 金属接地层 斜向耦合 超宽带 多层板 雷达天线 四周侧面 网络结构 依次叠放 耦合 第三层 第一层 金属化 宽窄 包边 辅路 馈线 主路 矫正 | ||
【主权项】：
1.一种多层板超宽带耦合校正网络单元，金属接地层、第一层介质基板、主路金属导线层、第二层介质基板、金属隔离层、第三层介质基板、辅路金属导线层、第四层介质基板、金属接地层由上至下依次叠放排列，其特征在于：耦合校正网络单元的四周侧面进行金属化包边处理；金属隔离层设置有斜向耦合孔，斜向耦合孔呈现45°，长边的范围是：23mm～26mm，宽度的范围是：13mm～16mm；主路金属导线层包括主端口匹配线、主路匹配线、第一节主路导线、第二节主路导线、第三节主路导线、主路匹配线和主端口匹配线，主端口匹配线和主端口匹配线为微带端口阻抗匹配段，主路匹配线和主路匹配线为端口阻抗匹配段和主路耦合段之间的阻抗匹配线，第一节主路导线、第二节主路导线、第三节主路导线三段共同组成主路耦合段，主路金属导线层结构尺寸如下表所示，![]()
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辅路金属导线层包括辅端口匹配线、辅路匹配线、第一节辅路导线、第二节辅路导线、第三节辅路导线、辅路匹配线、辅端口匹配线，其中辅端口匹配线和辅端口匹配线为微带端口阻抗匹配段，辅路匹配线和辅路匹配线为端口阻抗匹配段和辅路耦合段之间的阻抗匹配线，第一节辅路导线、第二节辅路导线、第三节辅路导线三段共同组成辅路耦合段，辅路金属导线层结构尺寸如下表所示，
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