[发明专利]PCD磨头及其加工方法在审

专利信息
申请号: 201910363486.8 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN110091250A 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 吴建军;张明菊 申请(专利权)人: 深圳市力博刀具技术有限公司
主分类号: B24B41/04 分类号: B24B41/04;B23K26/00
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 齐则琳;张雷
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于PCD刀具加工技术领域,公开了PCD磨头的加工方法及PCD磨头,其中,PCD磨头的加工方法包括如下步骤:准备步骤,准备PCD复合主体毛坯和磨头基体;焊接步骤,将PCD复合主体毛坯焊接于磨头基体的一端,得到PCD磨头毛坯;激光加工步骤,对PCD磨头毛坯依次进行激光粗加工和激光精加工,以将PCD主体毛坯加工形成PCD复合磨头主体,激光粗加工所采用的激光功率大于激光精加工所采用的激光功率,激光粗加工的加工余量大于激光精加工的加工余量。本发明采用激光加工方式加工PCD磨头,大幅度提高了PCD磨头的加工效率和尺寸精度,且PCD磨头的表面质量良好。
搜索关键词: 磨头 毛坯 激光精加工 激光 复合主体 激光功率 加工余量 磨头基体 加工 焊接 激光加工步骤 激光加工方式 加工技术领域 加工效率 毛坯加工 磨头主体 复合
【主权项】:
1.PCD磨头的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:准备步骤,准备PCD复合主体毛坯和磨头基体;焊接步骤,将所述PCD复合主体毛坯焊接于所述磨头基体的一端,得到PCD磨头毛坯;激光加工步骤,对所述PCD磨头毛坯依次进行激光粗加工和激光精加工,以将所述PCD主体毛坯加工形成PCD复合磨头主体,其中,所述激光粗加工所采用的激光功率大于所述激光精加工所采用的激光功率,所述激光粗加工的加工余量大于所述激光精加工的加工余量。
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