[发明专利]一种高压共轨压力传感器在审
| 申请号： | 201910358465.7 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN109990942A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 苏刚;孙远程;任政;王红战 | 申请（专利权）人： | 芜湖天波光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/00;G01K7/22;G01K13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市弋*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及汽车压力传感器技术领域，尤其是涉及一种高压共轨压力传感器，包括有基体、壳体和电性插头，所述基体沿着自身的中心线设置有油压腔，所述基体位于油压腔内的一端设置有一体成型的金属膜片，所述壳体内安装有基座，所述基座内设置有粘结在金属膜片上的硅压力芯片，所述硅压力芯片连接有电路板，所述硅压力芯片与金属膜片之间设置有绝缘玻璃层，所述电路板通过引脚组与电性插头电性连接，所述硅压力芯片上增设在有真空保护罩，本发明，硅压力芯片经过高温烧结后，使得其高温性能增强，所述真空保护罩保护电路板和硅压力芯片与油污、灰尘、腐蚀性气体等隔离，避免降低传感器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅压力芯片 电路板 金属膜片 压力传感器 电性插头 高压共轨 真空保护 油压腔 汽车压力传感器 腐蚀性气体 绝缘玻璃层 一体成型的 电性连接 高温烧结 高温性能 一端设置 传感器 引脚组 油污 壳体 粘结 隔离 体内 增设 | ||
【主权项】：
1.一种高压共轨压力传感器，其特征在于，包括有基体(1)、壳体(2)和电性插头(3)，所述基体(1)沿着自身的中心线设置有油压腔(11)，所述基体(1)位于油压腔(11)内的一端设置有一体成型的金属膜片(12)，所述壳体(2)套接在基体(1)上，所述壳体(2)内安装有基座(4)，所述基座(4)的一端安装在基体(1)的金属膜片(12)所在的一端，所述基座(4)内设置有粘结在金属膜片(12)上的硅压力芯片(41)，所述硅压力芯片(41)连接有电路板(42)，所述硅压力芯片(41)与金属膜片(12)之间设置有绝缘玻璃层，所述电路板(42)通过引脚组(43)与电性插头(3)电性连接，所述硅压力芯片(41)上增设在有真空保护罩。
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