[发明专利]一种电路板表层线路结构、电路板及加工方法有效
| 申请号： | 201910339686.X | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN111867229B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 何国斌;刘伟堂 | 申请（专利权）人： | 高怡达科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市智旭鼎浩知识产权代理事务所(普通合伙) 44746 | 代理人： | 付龙 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板表层线路结构、电路板及加工方法。其中，表层线路结构包括第一焊盘、第二焊盘和放电部；第一焊盘和所述第二焊盘，分别用于与保护器件的输入脚和输出脚焊接；放电部，用于连通第一焊盘和第二焊盘；至少放电部及其周边一定范围内覆盖绝缘层；在对应放电部的位置形成放电槽，放电槽包括连通的主体和延伸部；其中，主体贯穿放电部和放电部上的绝缘层；延伸部贯穿向放电部至少一侧的一定范围内延伸的绝缘层。采用本发明的技术方案，提高了电路防护的安全性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 表层 线路 结构 加工 方法 | ||
【主权项】：
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