[发明专利]一种电路板表层线路结构、电路板及加工方法

权利要求书

1.一种电路板表层线路结构的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

表层线路结构加工和涂敷绝缘层；其中，所述表层线路结构包括第一焊盘、第二焊盘和放电部；所述第一焊盘和所述第二焊盘，分别用于与保护器件的输入脚和输出脚焊接；所述放电部，用于连通所述第一焊盘和所述第二焊盘；至少所述放电部及其周边一定范围内覆盖所述绝缘层；

切割所述电路板对应所述放电部的位置，以形成放电槽；其中，所述放电槽包括连通的主体和延伸部；所述主体至少贯穿所述放电部和所述放电部上的所述绝缘层；所述延伸部为由所述主体向所述放电部至少一侧延伸。

2.根据权利要求1所述的电路板表层线路结构的加工方法，其特征在于，所述电路板表层线路结构的加工方法还包括：

在切割所述电路板对应所述放电部的位置的同时，向所述放电槽内吹入氮气。

3.根据权利要求1所述的电路板表层线路结构的加工方法，其特征在于，所述切割为通过激光切割、超声切割、等离子切割或切割刀切割。

4.根据权利要求1所述的电路板表层线路结构的加工方法，其特征在于，所述放电槽的宽度为0.1-0.3MM。

5.根据权利要求1所述的电路板表层线路结构的加工方法，其特征在于，所述保护器件包括共模电感、差模电感。

6.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括权利要求1-5任一项所述的电路板表层线路结构的加工方法的方法步骤。