[发明专利]一种半导体光放大器在审
申请号: | 201910333999.4 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN110045561A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 吴昊;张星;宁永强 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | G02F1/39 | 分类号: | G02F1/39;G02B1/11 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 130033 吉林省长春市*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体光放大器,在一块单片集成芯片中集成了预放大器,分波器和并行放大器三种器件的结构。外界的输入光会依次经过单片集成芯片中的预放大器模块、分波器模块以及并行放大模块,其中预放大器模块用于将输入光的光功率至少放大至预设光功率;分波器模块会将达到预设光功率的输入光分成多束子光束,而并行放大模块中的多个放大单元可以放大对应的子光束,多个子光束最终按预设合成方式合成一束输出光。通过单片集成芯片可以实现非常高的光信号增益;同时将预放大器的结构,分波器的结构以及并行放大器的结构集成在同一单片集成芯片中,可以有效减少光传输以及光耦合对光线的损耗,使得半导体光放大器具有较高的输出光功率。 | ||
搜索关键词: | 单片集成芯片 预放大器 分波器 半导体光放大器 光功率 输入光 预设 并行放大器 放大模块 并行 放大 光信号增益 输出光功率 放大单元 合成方式 结构集成 有效减少 光传输 光耦合 输出光 子光束 束子 合成 | ||
【主权项】:
1.一种半导体光放大器,其特征在于,包括单片集成芯片;所述单片集成芯片中设置有预放大器模块,分波器模块和并行放大模块,所述预放大器模块用于接收输入光,并将所述输入光的光功率至少放大至预设光功率;所述分波器模块的输入端与所述预放大器模块输出腔面连接,所述分波器模块包括多条输出通道,所述分波器模块用于将所述输入光分成多束与所述输出通道对应的子光束;所述并行放大模块包括多个放大单元,所述放大单元的输入腔面与所述输出通道一一对应连接,所述放大单元用于放大对应的子光束的光功率;从所述放大单元的输出腔面输出的子光束按预设合成方式合成一束输出光,以输出所述半导体光放大器。
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