[发明专利]一种激光加工装置、激光开槽方法和激光全切方法有效
| 申请号： | 201910333327.3 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110064841B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈畅;黄汉杰;柳啸;杨深明;郭坤铎;李福海;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/073 | 分类号： | B23K26/073;B23K26/06 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光加工装置、激光开槽方法和激光全切方法，其中激光加工装置包括激光器、扩束镜、第一半波片、第一分光晶体、第一反射镜组、光阑、光斑整形器、第二分光晶体、末端反射镜和聚焦镜，激光光束依次经过扩束镜和第一半波片后被分为全反射光束或全投射光束；全反射光束经第一分光晶体、第一反射镜组、第二分光晶体、末端反射镜后射入聚焦镜，最终聚焦于待加工件的表面；全透射光束依次经过光阑、光斑整形器、第二分光晶体、末端反射镜后射入聚焦镜中，最终聚焦于待加工件的表面。本发明利用光斑整形器对椭圆形光斑的方向进行调节，达到激光全切工艺效果，从而实现不同的加工要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 装置 开槽 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其特征在于：包括激光器(10)、扩束镜(12)、第一半波片(13)、第一分光晶体(14)、第一反射镜组(15)、光阑(16)、光斑整形器(17)、第二分光晶体(18)、末端反射镜(19)和聚焦镜(20)；所述激光器(10)发射出激光光束，所述激光光束依次经过所述扩束镜(12)和所述第一半波片(13)，所述第一半波片(13)出射的所述激光光束为全反射光束或全投射光束；所述全反射光束经所述第一分光晶体(14)反射经过所述第一反射镜组(15)，所述第一反射镜组(15)出射的所述全反射光束经所述第二分光晶体(18)反射至所述末端反射镜(19)后反射射入所述聚焦镜(20)中，所述聚焦镜(20)射出的所述全反射光束最终聚焦于待加工件(21)的表面上从而对所述待加工件(21)进行第一级加工；所述全透射光束依次经过所述光阑(16)、所述光斑整形器(17)、所述第二分光晶体(18)后照射至所述末端反射镜(19)后反射射入所述聚焦镜(20)中，所述聚焦镜(20)射出的所述全透射光束最终聚焦于所述待加工件(21)的表面上从而对所述待加工件(21)进行第二级加工。
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