[发明专利]激光切片装置及激光切片方法有效

专利信息
申请号: 201910047037.2 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN110064840B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 藤原和树;北村嘉朗;住本胜儿 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B23K26/082;B23K26/08;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘晓迪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种激光切片装置及激光切片方法,该激光切片装置及激光切片方法能够不使裂纹或裂缝产生而分离加工对象物。该激光切片装置利用激光将加工对象物分离,该激光切片装置具备:遮光区域检测部,其检测存在于所述加工对象物的第一表面侧的遮光区域;以及控制部,其以对所述加工对象物的所述第一表面的整个面进行扫描的方式从所述第一表面侧照射第一激光,从而在所述加工对象物的内部的预定切片面上形成第一改质层,并且从所述第一表面的背面侧的第二表面,对所述加工对象物的所述遮光区域照射第二激光,从而在所述预定切片面上与所述第一改质层连续地形成第二改质层。
搜索关键词: 激光 切片 装置 方法
【主权项】:
1.一种激光切片装置,其利用激光将加工对象物分离,该激光切片装置的特征在于,具备:遮光区域检测部,其检测存在于所述加工对象物的第一表面侧的遮光区域;以及控制部,其以对所述加工对象物的所述第一表面的整个面进行扫描的方式从所述第一表面侧照射第一激光,从而在所述加工对象物的内部的预定切片面上形成第一改质层,并且从所述第一表面的背面侧的第二表面,对所述加工对象物的所述遮光区域照射第二激光,从而在所述预定切片面上与所述第一改质层连续地形成第二改质层。
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  • 本发明公开了一种熔池搅拌方法及焊接装置,包括通过第一激光光束在工件的待焊接区域形成熔池,并通过第二激光光束对所述熔池进行扫描;其中,所述第一激光光束与所述第二激光光束投射于所述熔池。本发明通过第一激光光束形成熔池,并将第二激光光束投射于第一激光光束对熔池进行精确地扫描,精确性高,能够在液态熔池中形成充分对流,使得液态熔池中的搅拌更充分,有效抑制柱状晶的生长,改善焊缝组织,大幅提高焊缝的力学性能。
  • 超硬材料的激光加工方法及其装置和机床-202210007485.1
  • 孙思叡 - 上海名古屋精密工具股份有限公司
  • 2022-01-04 - 2023-07-14 - B23K26/06
  • 一种超硬材料的激光加工方法,以具有线偏振特性的聚焦光斑的移动和其偏振方位角的改变,将工件表面轮廓加工轨迹方向和偏振方向直接关系解耦,使偏振方向只和振镜运动相关。以超硬材料刀具加工为例,应用本发明提供的方法在相同激光输出功率下,应用本发明的方法不仅可以显著提高现有激光直写加工技术的材料去除率,至少20%。还提高了单次材料去除的深度,并减少平面方向分刀,显著缩短加工总路径长度50%以上,综合加工效率平均提高50%以上。
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