[发明专利]一种解决泄漏电流问题的发热芯片及电热装置在审
| 申请号： | 201910329482.8 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN109951899A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 刘鑫 | 申请（专利权）人： | 单县多米石墨烯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 尚欣 |
| 地址： | 274000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决泄漏电流问题的发热芯片及电热装置，要解决的是现有发热芯片不能解决泄漏电流的问题。本产品包括绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层从下至上依次设置，还包括电流吸收层和发热层，发热层和电流吸收层均位于第二绝缘层和第三绝缘层之间以及第二绝缘层和第一绝缘层之间，并且发热层和电流吸收层的位置不能处于同一层。本产品设计合理，结构简单，生产成本低，通过在绝缘层之间设置发热层和电流吸收层，在保证电热装置正常工作的同时，可以将泄漏电流通过电流吸收层导出，避免出现跳闸的情况，使用安全性好。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 电流吸收 泄漏电流 发热层 电热装置 发热芯片 生产成本低 使用安全性 跳闸 产品设计 依次设置 同一层 导出 保证 | ||
【主权项】：
1.一种解决泄漏电流问题的发热芯片，包括绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层(1)、第二绝缘层(3)和第三绝缘层(5)，第一绝缘层(1)、第二绝缘层(3)和第三绝缘层(5)从下至上依次设置，其特征在于，还包括电流吸收层(2)和发热层(4)，发热层(4)和电流吸收层(2)均位于第二绝缘层(3)和第三绝缘层(5)之间以及第二绝缘层(3)和第一绝缘层(1)之间，并且发热层(4)和电流吸收层(2)的位置不能处于同一层。
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