[发明专利]具有集成冷却剂通路的模块化功率模块及其总成在审
| 申请号： | 201910327426.0 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110401356A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 雷光寅;迈克尔·W·德格纳 | 申请（专利权）人： | 福特全球技术公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 刘小峰 |
| 地址： | 美国密歇根*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开提供了“具有集成冷却剂通路的模块化功率模块及其总成”。一种功率模块总成的功率模块各自具有：电源卡，所述电源卡包括基板、信号引脚和电源端子；以及套壳，所述套壳在所述电源卡上包覆成型，以限定在所述功率模块的相对端之间延伸的通路，以及从所述电源卡到所述通路的连续的不间断热路径。所述模块端对端布置以经由所述通路限定连续的流体路径。 | ||
| 搜索关键词： | 功率模块 电源卡 冷却剂通路 模块化 套壳 包覆成型 电源端子 流体路径 信号引脚 端对端 热路径 相对端 总成本 基板 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块总成，所述功率模块总成包括：功率模块，所述功率模块各自具有电源卡，所述电源卡包括基板、信号引脚和电源端子，以及套壳，所述套壳在所述电源卡上包覆成型，以限定在所述功率模块的相对端之间延伸的通路，以及从所述电源卡到所述通路的连续的不间断热路径，所述模块端对端布置以经由所述通路限定连续的流体路径。
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