[发明专利]一种物联网智能设备在审
| 申请号： | 201910324458.5 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN109976230A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 魏平姣;吴荣华 | 申请（专利权）人： | 东信和平科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及物联网技术领域，具体公开一种物联网智能设备，包括芯片、第一微控单元和第二微控单元，芯片包括安全模块、协议解析模块、接口控制模块和接口通信模块；第一微控单元通过第一GPIO接口与接口控制模块连接并通过SC_SPI协议与接口通信模块进行数据交互；第二微控单元，第二微控单元通过第二GPIO接口与接口控制模块连接并通过SC_I2C协议与接口通信模块进行数据交互；当第一微控单元和第二微控单元均向芯片发送数据时，芯片通过并发协议与两微控单元进行数据交互。本发明提供的物联网智能设备，支持I2C单接口通信或者SPI单接口通信，也支持I2C接口和SPI接口的双接口并发通信，简化了物联网智能设备的开发难度，节约开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微控单元 智能设备 物联网 接口控制模块 接口通信模块 数据交互 单接口 芯片 协议解析模块 芯片发送数据 物联网技术 安全模块 并发通信 双接口 通信 并发 开发 节约 | ||
【主权项】：
1.一种物联网智能设备，其特征在于，包括芯片、第一微控单元和第二微控单元，所述芯片包括安全模块、协议解析模块、接口控制模块和接口通信模块；所述第一微控单元通过第一GPIO接口与所述接口控制模块连接并通过SC_SPI协议与所述接口通信模块进行数据交互；第二微控单元，所述第二微控单元通过第二GPIO接口与所述接口控制模块连接并通过SC_I2C协议与所述接口通信模块进行数据交互；当所述第一微控单元和第二微控单元均向所述芯片发送数据时，所述芯片通过并发协议与两微控单元进行数据交互。
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