[发明专利]阻燃性硅树脂组合物和阻燃性硅树脂片在审
| 申请号： | 201910307522.9 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110079092A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 土井浩平;长崎国夫;杉野裕介;樋田贵文;仲山雄介;平野敬祐 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/40;F21V3/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及阻燃性硅树脂组合物和阻燃性硅树脂片。本发明的阻燃性硅树脂组合物含有含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)和无机颗粒(B)，所述含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)由分散在具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂中的无机氧化物颗粒与该聚硅氧烷树脂通过化学键交联而成的交联结构体形成。前述无机氧化物颗粒优选为选自由二氧化硅、氧化铝、玻璃料以及锑掺杂氧化锡组成的组中的至少1种无机氧化物颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 无机氧化物颗粒 阻燃性 硅树脂组合物 缩合反应性 聚硅氧烷树脂 硅树脂片 硅树脂 锑掺杂氧化锡 交联结构体 化学键 二氧化硅 无机颗粒 玻璃料 氧化铝 交联 优选 自由 | ||
【主权项】：
1.一种阻燃性硅树脂组合物，其含有含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)和无机颗粒(B)，所述含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)由分散在具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂中的无机氧化物颗粒与该聚硅氧烷树脂通过化学键交联而成的交联结构体形成，在所述含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)中，作为具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂使用以下的树脂：(ii)基本结构单元为T单元的含缩合反应性基团的聚倍半硅氧烷，以及，基本结构单元为D单元和T单元的含缩合反应性基团的聚硅氧烷和/或具有硅烷醇基的聚硅氧烷树脂。
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