[发明专利]一种基因测序芯片制作用真空设备在审

专利信息
申请号: 201910306439.X 申请日: 2019-04-16
公开(公告)号: CN109971633A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 宋全来;埃塞基耶尔·提托·马丁斯·科埃略;赵光磊 申请(专利权)人: 北京龙基高科生物科技有限公司
主分类号: C12M1/34 分类号: C12M1/34;C12M1/00
代理公司: 中国船舶专利中心 11026 代理人: 栾硕
地址: 100226 北京市昌平区科*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基因测序芯片制作用真空设备,包括快换接头、基座、设置在快换接头内的上模和设置在基座上的下模;快换接头主体顶面设置有两个上部负压接口,内底面设置有安装槽,安装槽内设置有四根支撑柱,支撑柱上端和安装槽通过压紧弹簧相固定;上模顶面与四根支撑柱底端相连,左右两侧设置有贯通上模的两个下部负压接口;上模底面中心设置有两条上模芯片负压吸附槽和连通两上模芯片负压吸附槽的两连接槽,连接槽中部与贯通上模的竖直通道相连;下模顶面设置有和上模矩形凸台相配合的矩形槽,矩形槽内设置有两条与上模芯片负压吸附槽相配合的下模芯片负压吸附槽;本发明具有设备简单,工作效率高,性能可靠的特点。
搜索关键词: 上模 芯片 负压吸附 快换接头 安装槽 支撑柱 负压接口 基因测序 真空设备 矩形槽 连接槽 下模 贯通 工作效率高 矩形凸台 上模底面 上模顶面 竖直通道 下模顶面 压紧弹簧 中心设置 主体顶面 左右两侧 内底面 上端 槽相 底端 连通 配合
【主权项】:
1.一种基因测序芯片制作用真空设备,其特征在于,包括快换接头、基座、设置在快换接头内的上模和设置在基座上的下模;所述快换接头主体为开口朝下的桶状结构,所述快换接头主体顶面设置有三层由上至下逐级放大的圆台结构组成的卡接凸台,所述卡接凸台左右两侧设置有贯通快换接头主体顶面的两个上部负压接口;所述快换接头主体筒内底面设置有安装槽;所述安装槽内设置有四根支撑柱,所述支撑柱上端和安装槽通过压紧弹簧相固定;所述上模包括和快换接头主体内壁相配合的圆盘;所述圆盘顶面与四根支撑柱底端相连,所述的圆盘左右两侧设置有贯通圆盘的两个下部负压接口;所述圆盘底面中心凸伸有矩形凸台,所述矩形凸台底面上对称设置有两条上模芯片负压吸附槽和连通两上模芯片负压吸附槽的两连接槽,所述的两上模芯片负压吸附槽和两连接槽共同形成井字形结构,所述的连接槽中部与贯通上模的竖直通道相连;所述下模为与快换接头主体内壁相配合的圆柱体结构,顶面设置有和上模矩形凸台相配合的矩形槽,所述矩形槽内设置有两条与上模芯片负压吸附槽相配合的下模芯片负压吸附槽。
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