[发明专利]制造用于电机的电子封装的方法有效
| 申请号： | 201910302944.7 | 申请日： | 2015-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN109904988B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | C·布莱索;K·尼特 | 申请（专利权）人： | 雷米技术有限公司 |
| 主分类号： | H02K11/04 | 分类号： | H02K11/04;H02K15/00;H02K19/36 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于交流发电机的电子封装，包括导电机架构件和接合机架构件的端子组件。机架构件包括内侧、外侧和从内侧延伸至外侧的至少一个通道。多个开关连接于机架构件。端子组件包括电绝缘部分和延伸穿过电绝缘部分的多个电迹线。电绝缘部分包括延伸穿过机架构件的至少一个通道的杆柱、接合机架构件外侧的第一台肩、以及接合机架构件内侧的第二台肩。杆柱、第一台肩和第二台肩全部形成为整体部件。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 用于 电机 电子 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造用于交流发电机的电子封装的方法，所述方法包括：将端子组件的杆柱插入穿过正机架构件中的孔，使得将所述端子组件定位在所述正机架构件的第一侧上，并且所述杆柱的端部从所述正机架构件的第二侧延伸；使延伸穿过所述正机架构件的所述第二侧上的孔的杆柱变形，使得所述端子组件接合所述正机架构件的所述第二侧，并且所述正机架构件被连接于所述端子组件，其中，使所述杆柱变形包括于所述杆柱的端部处形成头部，所述头部具有比所述正机架构件中的孔大的直径；以及使接地构件与形成于所述杆柱的端部处的所述头部接合，使得所述头部使所述接地构件与所述正机架构件绝缘。
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