[发明专利]制造用于电机的电子封装的方法有效

专利信息
申请号: 201910302944.7 申请日: 2015-04-07
公开(公告)号: CN109904988B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: C·布莱索;K·尼特 申请(专利权)人: 雷米技术有限公司
主分类号: H02K11/04 分类号: H02K11/04;H02K15/00;H02K19/36
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡洪贵
地址: 美国印*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 制造 用于 电机 电子 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种制造用于交流发电机的电子封装的方法,所述方法包括:

将端子组件的杆柱从正机架构件的第一侧插入穿过所述正机架构件中的孔,使得将所述端子组件定位在所述正机架构件的第一侧上,并且所述杆柱的端部从所述正机架构件的与所述第一侧相反的第二侧延伸;

使延伸穿过所述正机架构件的所述第二侧上的孔的杆柱变形,使得所述端子组件接合所述正机架构件的所述第二侧,并且所述正机架构件被连接于所述端子组件,其中,使所述杆柱变形包括于所述杆柱的端部处形成头部,所述头部具有比所述正机架构件中的孔大的直径;以及

使接地构件与形成于所述杆柱的端部处的所述头部接合,使得所述头部使所述接地构件与所述正机架构件绝缘。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述方法还包括通过模制电绝缘部分来形成所述端子组件,所述电绝缘部分中嵌入有多个电路径,所述电绝缘部分包括主体,所述杆柱从所述主体的一侧延伸。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,使所述杆柱变形包括向所述杆柱的所述端部施加热量。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述头部包括背向所述正机架构件的基本平坦的表面。

5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述方法还包括将紧固件穿过所述端子组件的所述杆柱插入到所述接地构件中,以便将所述端子组件和所述正机架构件紧固到所述接地构件。

6.一种制造用于电机的电子封装的方法,所述方法包括:

将端子组件的延伸构件从机架构件的第一侧插入穿过所述机架构件中的开口,使得将所述端子组件的主体定位在所述机架构件的第一侧上,并且将所述延伸构件定位在所述机架构件的与所述第一侧相反的第二侧上;

通过于所述延伸构件的端部处形成头部并使所述头部接合所述机架构件的第二侧,使所述延伸构件在所述机架构件的第二侧上变形,所述头部具有比所述机架构件中的所述开口大的直径;以及

使接地构件与形成于所述延伸构件的端部处的所述头部接合。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述方法还包括通过模制电绝缘部分来形成所述端子组件,所述电绝缘部分中嵌入有多个电路径,所述电绝缘部分包括主体,所述延伸构件从所述主体的一侧延伸。

8.根据权利要求7所述的方法,其中,使所述延伸构件变形包括向所述延伸构件的端部施加热量。

9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述头部包括背向所述机架构件的基本平坦的表面。

10.根据权利要求8所述的方法,其中,所述方法还包括将紧固件穿过所述端子组件的所述延伸构件插入到所述接地构件中,以便将所述端子组件和所述机架构件紧固到所述接地构件。

11.根据权利要求8所述的方法,其中,所述机架构件是正机架构件。

12.一种制造用于电机的电子封装的方法,所述方法包括:

形成机架构件,所述机架构件上安装有多个二极管,所述机架构件包括第一表面、与所述第一表面相反的第二表面以及从所述第一表面穿过所述机架构件延伸到所述第二表面的至少一个开口;

形成整体式的端子组件,所述整体式的端子组件包括从绝缘部分延伸的延伸构件和延伸穿过所述绝缘部分的电迹线;

将所述端子组件的所述延伸构件从所述机架构件的第一侧插入穿过所述机架构件的所述开口,使得所述端子组件的绝缘部分被定位在所述机架构件的第一侧上,并且所述延伸构件被定位在所述机架构件的与所述第一侧相反的第二侧上;

使所述延伸构件在所述机架构件的第二侧上变形使得将所述机架构件连接于所述端子组件,其中,使所述延伸构件变形包括于所述延伸构件的端部处形成头部,所述头部具有比所述机架构件中的所述开口大的直径;以及

使接地构件与形成于所述延伸构件的端部处的所述头部接合。

13.根据权利要求12所述的方法,其中,所述延伸构件是杆柱,并且使所述杆柱变形包括向所述杆柱的端部施加热量。

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