[发明专利]制造光学器件的方法、光学器件和含该光学器件的组合件在审
| 申请号： | 201910295368.8 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110379905A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 爱-新·林-勒菲弗;赖因哈德·斯特里特尔;达尔尚·昆达里亚 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;苏虹 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本申请涉及制造光学器件的方法、光学器件和含该光学器件的组合件。在至少一个实施方案中，方法用于制造光学器件(1)。该方法包括以下步骤：提供由载体(3)机械地承载或被包括在载体(3)中的活性介质(2)，以及将粘合剂层(4)施加至活性介质(2)或载体(3)中的至少之一，其中，粘合剂层(4)包括至少一种有机材料并通过物理或化学气相沉积施加，其中，粘合剂层(4)的厚度在20nm与0.6μm之间，包括20nm与0.6μm。 | ||
| 搜索关键词： | 光学器件 粘合剂层 活性介质 组合件 化学气相沉积 施加 制造 有机材料 承载 申请 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造组合件(10)的方法，包括以下步骤：提供光学器件(1)，所述光学器件(1)是LED芯片，提供支承件(6)，所述支承件(6)是金属引线框，将粘合剂层(4)施加至所述光学器件(1)或所述支承件(6)中的至少之一，将所述光学器件(1)安装至所述支承件(6)，使得所述光学器件(1)和所述支承件(6)永久且牢固地连接，其中，所述粘合剂层(4)包括至少一种有机材料并通过物理或化学气相沉积施加，以及其中，所述粘合剂层(4)的厚度在20nm与0.6μm之间，包括20nm和0.6μm。
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