[发明专利]介孔硅/二硅化钴复合微球材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201910293821.1 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN109987607B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 黄小华;吴建波;钟文武;申士杰 | 申请（专利权）人： | 台州学院 |
| 主分类号： | C01B33/023 | 分类号： | C01B33/023;C01B33/06;H01M4/134;H01M4/136;H01M4/36;H01M4/38;H01M4/58;H01M4/62;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 318000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种介孔硅/二硅化钴复合微球材料及其制备方法和应用，该方法为：在搅拌条件下，向硝酸钴的乙醇溶液中依次加入氨水和正硅酸乙酯的乙醇溶液制备前驱体，然后采用镁热法还原所得前驱体，最后用盐酸清洗还原产物。所述介孔硅/二硅化钴复合微球用于锂离子电池负极材料时，其二硅化钴组分与介孔结构有利于抑制材料粉化、改善电极反应动力学，有效提高材料的实际容量、循环性能和高倍率性能。 | ||
| 搜索关键词： | 介孔硅 二硅化钴 复合 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种介孔硅/二硅化钴复合微球材料，其特征在于，复合微球中所含硅的质量分数为80%~95%，所含二硅化钴的质量分数为5%~20%，复合微球的直径为0.5~1.0 μm，由宽为40~60 nm的条状纳米颗粒组装而成，其中介孔的尺寸为20~50 nm。
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