[发明专利]一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置及方法有效
| 申请号： | 201910287929.X | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN110082862B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 冯俊波;郭进;赵恒;彭超;胡志朋;肖志雄 | 申请（专利权）人： | 联合微电子中心有限责任公司 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26;G02B6/36;G02B6/12 |
| 代理公司： | 北京北汇律师事务所 11711 | 代理人： | 刘贺秋 |
| 地址： | 400032 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置及方法，该装置包括转接板，转接板包括本体、第一连接部及第二连接部；第一连接部与激光器芯片连接、第二连接部与硅基光电子芯片连接；该方法包括：根据波导的位置信息，并利用激光器芯片和硅基光电子芯片工艺过程中的停止层精确确定待形成的凹槽的深度，在激光器芯片上刻蚀出第一凹槽、在硅基光电子芯片上刻蚀出第二凹槽；在转接板上刻蚀出第一凸起和第二凸起，将激光器芯片装配到转接板上，再将上述转接板装配到硅基光电子芯片上；本发明基于精密的微纳加工工艺保证了激光器芯片与硅基光电子芯片的精确对准，无需考虑后续的加电和散热等问题，极大降低了封装工艺难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 芯片 光电子 耦合 对准 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置，其特征在于：该装置包括转接板(1)，所述转接板(1)包括本体(11)、第一连接部(12)及第二连接部(13)，所述第一连接部(12)、所述第二连接部(13)均与所述本体(11)固定连接；所述第一连接部(12)用于与激光器芯片(2)上的第一配合部(21)固定连接，所述第二连接部(13)用于与硅基光电子芯片(3)上的第二配合部(31)固定连接，从而使激光器芯片(2)的第一波导层(22)光场与硅基光电子芯片(3)的第二波导层(33)光场耦合对准。
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