[发明专利]用于硅系材料蚀刻处理的除热装置及除热装置的工作方法在审

专利信息
申请号: 201910285003.7 申请日: 2019-04-10
公开(公告)号: CN111809244A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 宮尾秀一 申请(专利权)人: 西安奕斯伟硅片技术有限公司
主分类号: C30B35/00 分类号: C30B35/00;C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 黄灿;蔡丽
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及单晶硅制备技术领域,具体涉及用于硅系材料蚀刻处理的除热装置及除热装置的工作方法。用于硅系材料蚀刻处理的除热装置,包括试剂槽;设置于试剂槽内的第一换热器;以及冷凝器,在所述试剂槽与冷凝器之间设置有中间换热槽;所述第一换热器内流通的介质为水,所述第一换热器的进水口与出水口均与中间换热槽连接,以形成循环回路;所述中间换热槽内设置有第二换热器,且所述中间换热槽内填充有水;所述第二换热器与中间换热槽以外的冷凝器连接。本发明所述除热装置,除热效果好,安全性好,各部件使用寿命长。
搜索关键词: 用于 材料 蚀刻 处理 装置 工作 方法
【主权项】:
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