[发明专利]用于硅系材料蚀刻处理的除热装置及除热装置的工作方法在审
申请号: | 201910285003.7 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN111809244A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 宮尾秀一 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | C30B35/00 | 分类号: | C30B35/00;C30B15/00;C30B29/06 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;蔡丽 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及单晶硅制备技术领域,具体涉及用于硅系材料蚀刻处理的除热装置及除热装置的工作方法。用于硅系材料蚀刻处理的除热装置,包括试剂槽;设置于试剂槽内的第一换热器;以及冷凝器,在所述试剂槽与冷凝器之间设置有中间换热槽;所述第一换热器内流通的介质为水,所述第一换热器的进水口与出水口均与中间换热槽连接,以形成循环回路;所述中间换热槽内设置有第二换热器,且所述中间换热槽内填充有水;所述第二换热器与中间换热槽以外的冷凝器连接。本发明所述除热装置,除热效果好,安全性好,各部件使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 用于 材料 蚀刻 处理 装置 工作 方法 | ||
【主权项】:
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