[发明专利]一种石墨烯导热高分子材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910279851.7 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN109988360B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈程;梁勇;于伟 | 申请（专利权）人： | 上海超碳石墨烯产业技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08K7/24;C09K5/14;B01F9/08 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种石墨烯导热高分子材料及其制备方法，所述的石墨烯导热高分子材料，其特征在于，其制备方法包括：在微波体系中，负载还原氧化石墨烯纳米片的三维多孔石墨烯粉体与高分子材料混合，负载还原氧化石墨烯纳米片的三维多孔石墨烯粉体吸波后粘覆在高分子材料表面，得到石墨烯导热高分子材料。该方法除了复合体系和工艺简单，最突出的优点在于对石墨烯的使用未经多次改性，避免引入结构缺陷，在PP颗粒表面形成致密且稳定的石墨烯基层，同时发挥三维多孔石墨烯导热网络机制，使得非均相复合材料RGO‑3DGNs/PP的导热性能优良，这使得高分子复合材料的应用领域有望进一步扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 导热 高分子材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯导热高分子材料，其特征在于，其制备方法包括：在微波体系中，将负载还原氧化石墨烯纳米片的三维多孔石墨烯粉体与高分子材料混合，使负载还原氧化石墨烯纳米片的三维多孔石墨烯粉体吸波后粘覆在高分子材料表面，得到石墨烯导热高分子材料。
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